微軟之所以加入HMCC，是因為（wéi）正在考慮如（rú）何對應很可（kě）能會成為個人電腦和計算（suàn）機性能提升的“內存瓶頸”問題。內存瓶頸是指隨著微處理器的性能通過多（duō）核化不（bú）斷提升，現行架構的DRAM的性能將（jiāng）無法滿足（zú）處理器的需要。如果不解決這個（gè）問題，就會發生即使（shǐ）購買計算機新產品，實（shí）際性能也得不到相應提升的情況。與之相比，如果把（bǎ）基於（yú）TSV的HMC應用於計算機的主存儲器，數據傳輸速度就能夠提高到現行（háng）DRAM的約15倍，因（yīn）此，不隻是微軟，微處理器巨（jù）頭美國英特（tè）爾等公司也在積極研究采用HMC。

　　其實，計劃采用TSV的並不隻（zhī）是HMC等DRAM產品。按照半導體（tǐ）廠商的計（jì）劃，在今後（hòu）數年間，從（cóng）承擔電子設備輸入功能的CMOS傳感（gǎn）器到負責運算的（de）FPGA和（hé）多核處（chù）理器，以及（jí）掌（zhǎng）管產品存儲的DRAM和NAND閃存都將相繼（jì）導入TSV。如果計（jì）劃（huá）如（rú）期進行（háng），TSV將擔負起輸入、運算、存儲等電子設備（bèi）的主要功能。